FR4環(huán)氧板作為一種廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的材料，因其優(yōu)異的電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度和可加工性而被廣泛用于制造印刷電路板。然而，在使用過程中會受到濕氣的影響，導(dǎo)致其性能下降，甚至可能出現(xiàn)電氣絕緣性能衰減、機(jī)械強(qiáng)度下降等問題。
吸濕性源于其材料結(jié)構(gòu)中的微孔。雖然環(huán)氧樹脂本身具有一定的耐水性，但玻璃纖維層和環(huán)氧樹脂的結(jié)合方式以及材料的密度等因素決定了它在濕度較高的環(huán)境中仍然會吸收一定量的水分。水分的滲入會改變FR4的電氣、機(jī)械和熱學(xué)性能，從而影響其在實際應(yīng)用中的可靠性。
為了確保FR4環(huán)氧板在使用過程中的長期穩(wěn)定性和可靠性，防止吸濕是至關(guān)重要的。以下是一些有效的防濕措施：
1、合理存儲
.儲存環(huán)境控制
應(yīng)存放在干燥的環(huán)境中，避免直接暴露在高濕度的空氣中。理想的儲存環(huán)境應(yīng)保持在相對濕度低于50%的范圍內(nèi)，并確保溫度穩(wěn)定。存放時，將FR4板材放置在密封的包裝袋中，避免潮氣滲入。
.使用防潮包裝材料
對于長時間存儲或運(yùn)輸?shù)沫h(huán)氧板，使用防潮包裝材料（如鋁箔袋、真空包裝）可以有效隔絕外界濕氣，保持板材的干燥狀態(tài)。
2、材料干燥處理
.干燥箱烘干
在使用之前，特別是當(dāng)板材在潮濕環(huán)境中存放了一段時間時，建議對其進(jìn)行干燥處理。將FR4板材放入干燥箱中，使用低溫加熱一定時間，可以有效去除板材內(nèi)部的水分。
.使用吸濕劑
在存儲或運(yùn)輸過程中，可以使用吸濕劑（如硅膠、活性炭包等）來吸收環(huán)境中的水分，進(jìn)一步降低吸濕風(fēng)險。吸濕劑應(yīng)定期更換，以確保其持續(xù)有效。
3、加工前的預(yù)熱
在某些應(yīng)用中，在加工前需要進(jìn)行預(yù)熱處理。這有助于進(jìn)一步去除表面和內(nèi)部的水分，減少加工過程中因水分蒸發(fā)而引起的應(yīng)力和變形問題。常見的預(yù)熱方法包括通過烘箱加熱和使用加熱板進(jìn)行預(yù)熱。
4、使用防濕涂層
.防濕涂層應(yīng)用
在FR4環(huán)氧板表面涂覆一層防潮涂層是另一種有效的防濕措施。這種涂層通常是由聚合物或硅基材料制成，具有很好的防水性和耐化學(xué)性，可以有效防止?jié)駳膺M(jìn)入FR4材料內(nèi)部。
.涂層的選擇
選擇適合的防濕涂層需要考慮到電路板的使用環(huán)境。例如，若FR4板材需要在高溫或高濕的環(huán)境中工作，建議使用耐高溫和耐濕的涂層，以確保長期穩(wěn)定性。
5、電路板的封裝
對于高精密的電子產(chǎn)品，尤其是在對電氣性能要求高的場合（如高頻電路和高壓電路板），在PCB生產(chǎn)時可以選擇對電路板進(jìn)行封裝處理。通過封裝工藝，將電路板的表面與外界環(huán)境隔離，減少水分的滲透。
FR4環(huán)氧板的吸濕問題是電子行業(yè)中不可忽視的一個技術(shù)難題。吸濕不僅會影響其電氣性能，還可能降低機(jī)械強(qiáng)度，甚至影響設(shè)備的長期穩(wěn)定性。因此，采取適當(dāng)?shù)拇胧﹣矸乐弓h(huán)氧板吸濕至關(guān)重要。通過合理的存儲、干燥處理、防濕涂層應(yīng)用以及封裝等技術(shù)手段，可以有效控制吸濕問題，確保其在電子產(chǎn)品中的穩(wěn)定應(yīng)用。
